机构:预计高阶封装市场规模2031年将超510亿美元 机构Yole Group发布报告,预测高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元,接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时,封装单位数量的CAGR为 3 7*24快讯 2026年09月24日 0 点赞 0 评论 2 浏览
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